Amb. Varricchio, firma Pax Silica con USA in Italia nelle prossime settimane

GD - Washington DC, 26 giu. 26 - La firma dell'Italia alla Pax Silica, l'iniziativa guidata dagli Stati Uniti volta a rafforzare le catene di approvvigionamento tecnologico legate all'intelligenza artificiale, avverrà nelle prossime settimane in Italia alla presenza del sottosegretario di Stato Jacob Helberg. Lo ha detto l'amb. Armando Varricchio, inviato della Farnesina per le tecnologie, parlando con i giornalisti a margine di una cerimonia a Washington.
La firma della Pax Silica "era prevista al forum di Miami ma poi sono volate parole oltre Atlantico", ha spiegato l'ambasciatore riferendosi all'attacco di Donald Trump all'Italia.